文献类型：期刊文章

作　　者：方志强[1] 付桂翠[1] 高泽溪[1]

机构地区：[1]北京航空航天大学工程系统工程系,北京100083

出　　处：《北京航空航天大学学报》

年　　份：2003

卷　　号：29

期　　号：8

起止页码：737-740

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2004078020738)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：应用热分析技术 ,能在产品的设计阶段获得其温度分布 ,从而优化设计 ,提高产品可靠性 .介绍了现在流行的电子设备热分析软件 ,阐述了电子设备热分析软件在应用中面临的一些问题 ,并结合一简单实例 ,展示了电子设备热分析的全过程 ,对热分析软件应用中的部分难题提出了解决方案 .结果表明 :妥善处理好主要问题 ,则能够达到较高的热分析精度 。

关 键 词：热分析 温度场 电子产品可靠性 电子设备 热模型

分 类 号：TP319] TK112[计算机类]