文献类型：期刊文章

作　　者：张贵锋[1] 张建勋[1] 王士元[1] 邱凤翔[1] 杨永兴[1]

机构地区：[1]西安交通大学焊接研究所

出　　处：《焊管》

年　　份：2003

卷　　号：26

期　　号：5

起止页码：56-60

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：液相扩散焊 ( TLP)焊管方法以其特有的高自动化程度、高生产率、高性能、低变形、无焊接烟尘与飞溅等优点已引起了日本学术界与产业界的极大研发兴趣。重点介绍了日本新日铁公司的研究人员采用 α中子射线照射法对碳素钢液相扩散焊中降熔元素 B的扩散行为及存在形态的研究成果。研究结果指出 ,中间层内的降熔元素 B扩散入碳钢母材后 ,在冷却过程中 B在晶界聚集 ,以 Fe2 3( C,B) 6 化合物方式析出 ;在晶界周边则形成贫 B层 ,其结果是晶界近旁的淬硬性大幅度降低 ;接合部组织由晶界铁素体及晶内上贝氏体组成。在保温 60 0 s时 ,扩散距离达 2 mm,并求得 B在 1 4 73 K温度下的扩散系数为 1 .1× 1 0 - 9m2

关 键 词：钢管 焊接  瞬间液相扩散焊 α中子射线照射法  TLP 日本  

分 类 号：TG453.9]