文献类型：期刊文章

作　　者：魏俊磊[1] 王根伟[1] 邓坤坤[2] 沙风焕[1]

WEI Junlei;WANG Genwei;DENG Kunkun;SHA Fenghuan(Shanxi Key Lab of Material Strength&Structural Impact,College of Mechanics,Taiyuan University of Technology,Taiyuan 030024,China;School of Materials Science and Engineering,Taiyuan University of Technology,Taiyuan 030024,China)

机构地区：[1]太原理工大学力学学院材料强度与结构冲击山西省重点实验室,山西太原030024 [2]太原理工大学材料科学与工程学院,山西太原030024

出　　处：《热加工工艺》

年　　份：2019

卷　　号：0

期　　号：18

起止页码：72-75

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：由于基体与增强相之间热膨胀系数的差异,颗粒增强镁基复合材料在制备和热处理过程中,在颗粒和基体的界面处会产生热残余应力。通过建立了随机颗粒模型,利用有限元模拟分析了复合材料降温过程中颗粒形状、颗粒尺寸和颗粒质量分数对基体热残余应力的影响。结果表明:颗粒形状对基体热残余应力影响较大。颗粒形状越接近球形,基体上等效应力越小;单胞、多胞模型基体上热残余应力随颗粒尺寸的增大而增大,相同尺寸下随颗粒质量分数的增大而增大;对于多胞模型基体,颗粒与基体应力的交错会使热残余应力有所降低。

关 键 词：颗粒增强镁基复合材料 热残余应力 有限元分析

分 类 号：TB33[材料类] TB115[数学类]