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期刊文章详细信息

现代电子器件冷却方法研究动态    

MODERN RESEARCH ABOUT ELECTRONICS COOLING METHOD

  

文献类型:期刊文章

作  者:徐超[1] 何雅玲[1] 杨卫卫[1] 齐永强[1]

机构地区:[1]西安交通大学能动学院

出  处:《制冷与空调》

年  份:2003

卷  号:3

期  号:4

起止页码:10-13

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:电子器件冷却问题是电子器件热设计中的一个关键问题。本文简单介绍了一些主要用于高热流密度电子器件的冷却方法 ,并对某些前沿的研究现状做一概述 ,希望能引起国内同行的关注。

关 键 词:电子器件 冷却  热设计 热流密度 微电子技术

分 类 号:TB69]

参考文献:

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同被引文献:

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