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酞菁包埋二茂铁聚合膜修饰电极对抗坏血酸的电催化
The electro-catalytic oxidation of ascorbic acid on poly-copper tetraaminophthalocyanine film synthesized in the presence of ferrocene acid
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]佳木斯造纸股份有限公司,黑龙江佳木斯154000 [2]佳木斯大学化学与药学院,黑龙江佳木斯154002
年 份：2003
卷 号：26
期 号：4
起止页码：17-17
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：目的 :研究了聚四氨基酞菁铜包埋二茂铁聚合膜修饰电极 (PPc Fc)的制备和对抗坏血酸的电催化性质。方法 :用电聚合法在玻碳电极上制备了 PPc Fc,并用循环伏安法研究了其对抗坏血酸的催化性质。结果 :抗坏血酸在 PPc Fc修饰的玻碳电极上的氧化电位与裸玻碳电极相比被降低了 2 70 m V。结论 :PPc Fc修饰玻碳电极对抗坏血酸的氧化有良好的催化作用。
关 键 词：四氨基酞菁铜 电催化 二茂铁 循环伏安
分 类 号：R977.23]
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