文献类型：期刊文章

作　　者：来国桥[1] 邬继荣[1] 罗蒙贤[1] 倪勇[1] 颜立成[1]

机构地区：[1]杭州师范学院新材料研究所,杭州310036

出　　处：《有机硅材料》

基　　金：浙江省教育厅重点资助项目项目编号 990 4

年　　份：2003

卷　　号：17

期　　号：4

起止页码：1-5

语　　种：中文

收录情况：CAS、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：以聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶、含氢硅油为交联剂、氯铂酸配合物为催化剂、含乙烯基的MQ树脂为补强填料、含环氧基的硅氧烷为增粘剂 ,配制加成型双组分硅凝胶 ;研究了聚甲基乙烯基硅氧烷基胶摩尔质量、交联剂的用量、催化剂的用量、MQ树脂的用量、增粘剂的用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明 :选用粘度为 12 0 0～ 15 0 0mPa·s的基胶 ,按基胶质量计交联剂用量为 3 5 %～ 4 0 % ,MQ树脂用量为 6 0 %～ 8 0 % ,增粘剂用量为 0 9% ,铂催化剂用量 60× 10 - 6 ,可制得外观无色透明 ,硫化时间 3～ 6h、针入度大于 10

关 键 词：传感器  双组分 加成型 硅凝胶 液体硅橡胶 灌封料

分 类 号：TQ437]