期刊文章详细信息
多芯片组件热分析技术研究
Study on the Techniques of Thermal Analysis for Multi-chip Modules
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]西安电子科技大学微电子研究所,西安710071
年 份：2003
卷 号：20
期 号：7
起止页码：78-80
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2000、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：多芯片组件(MCM)是实现电子系统小型化的重要手段之一。由于封装密度大、功耗高,MCM内部热场对器件的性能和可靠性的影响日益严重。文章讨论了MCM内部热场影响器件可靠性的机理,比较了MCM热场计算的方法和特点,研究了有限元分析的方法和求解过程,进行了实际计算,并提出了几种有效的降低MCM结温的方法。
关 键 词：单片集成电路 多芯片组件 热分析技术 可靠性
分 类 号：TN43]
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