期刊文章详细信息
表面贴装技术用焊膏及印刷技术
Paste and Paste Print in SMT
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]阿城继电器股份有限公司,黑龙江哈尔滨150302
年 份：2003
卷 号：24
期 号：4
起止页码：147-151
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：焊膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊接中。它是由相应的合金粉末、糊状助焊剂均匀混合而成的膏状体。介绍SMT中焊膏的组成、储存、选用原则、种类及印刷。
关 键 词：焊膏 合金粉末 助焊剂 印刷技术
分 类 号：TN604]
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