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期刊文章详细信息

超甜玉米籽粒果皮厚度及灌浆特性研究    

Pericarp Thickness and Kernel Filling Characteristics of Super Sweet Corn

  

文献类型:期刊文章

作  者:乐素菊[1] 张璧[1] 刘厚诚[2] 王晓明[1]

机构地区:[1]仲恺农业技术学院农学系,广东广州510225 [2]华南农业大学园艺学院,广东广州510642

出  处:《华南农业大学学报》

基  金:国家星火计划资助项目(20001EA780054)的部分内容

年  份:2003

卷  号:24

期  号:3

起止页码:13-15

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2000、CAB、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、ZR、核心刊

摘  要:对4个不同超甜玉米品种籽粒果皮厚度及灌浆特性进行了分析.结果表明,不同品种和不同授粉天数的果皮厚度差异明显;同一品种籽粒内不同部位间的果皮厚度也有较大差异,这种差异在灌浆前期更为明显,主要表现为胚背面的果皮较胚面薄,之后这种差异逐渐缩小.灌浆期间,籽粒体积和鲜质量变化呈Logistic曲线,相应的拐点分别是授粉后12 1和12 7d;籽粒含水量直线下降,干物质则直线上升.

关 键 词:超甜玉米 玉米籽粒 果皮厚度 灌浆特性 籽粒体积 鲜质量 拐点  Logistic曲线  干物质  

分 类 号:S513]

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同被引文献:

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