文献类型：期刊文章

作　　者：甘礼华[1] 陈龙武[1] 张宇星[1]

机构地区：[1]同济大学化学系,上海200092

出　　处：《物理化学学报》

基　　金：国家自然科学基金(29973029);上海市科技发展基金(0216nm035)资助项目~~

年　　份：2003

卷　　号：19

期　　号：6

起止页码：504-508

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EBSCO、IC、INSPEC、JST、PUBMED、RCCSE、RSC、SCI(收录号：WOS:000183785400005)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000183785400005)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：应用廉价的国产硅溶胶为原料,通过凝胶过程和干燥过程条件的选择,以非超临界干燥技术最终获得了块状SiO2气凝胶.该气凝胶外观状态与应用正硅酸乙酯为原料制得的完全一致,其微观结构也相当良好,其直径和孔分布均匀.溶液的配比和pH对凝胶过程和气凝胶样品的密度有比较明显的影响,同时pH值与SiO2的粒径之间也有一定的关系.依据制备条件的变化,所得SiO2气凝胶的密度约在200～400kg·m-3,比表面在250～300m2·g-1之间变化,平均孔径约为11～20nm,而孔隙率在91%左右.

关 键 词：气凝胶 非超临界干燥  SI02 硅溶胶 制备  轻质纳米多孔材料  正硅酸甲酯  溶胶-凝胶

分 类 号：O648]