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期刊文章详细信息

高热导率陶瓷材料的进展    

The Progress of High Thermal Conductivity Ceramic Materials

  

文献类型:期刊文章

作  者:高陇桥[1]

机构地区:[1]北京真空电子技术研究所,北京100016

出  处:《真空电子技术》

年  份:2003

卷  号:16

期  号:2

起止页码:49-53

语  种:中文

收录情况:ZGKJHX、普通刊

摘  要:叙述了在电子器件上常用高热导率陶瓷材料的性能和应用 ,主要包括BeO ,BN ,AlN等三种陶瓷材料。特别介绍了AlN陶瓷的发展前景及其最新应用。

关 键 词:氮化硼 氮化铝 高热导率

分 类 号:TN756]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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