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期刊文章详细信息

CVD金刚石厚膜钎焊工艺的研究    

Study of the brazing process of CVD diamond thick film

  

文献类型:期刊文章

作  者:李丹[1] 谷丰[1] 孙凤莲[1] 赵密[1]

机构地区:[1]哈尔滨科技大学机械动力学院,黑龙江哈尔滨150001

出  处:《应用科技》

基  金:黑龙江省自然科学基金资助项目(E01 21)

年  份:2003

卷  号:30

期  号:6

起止页码:9-10

语  种:中文

收录情况:CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、ZGKJHX、普通刊

摘  要:探讨了加热温度和钎料加入状态对真空钎焊CVD金刚石厚膜与硬质合金接头性能的影响,并对金刚石厚膜与Ag-Cu-Ti钎料的微观连接机理进行分析.结果表明:在940℃用90(Ag72-Cu)-10Ti钎料箔得到的接头强度较高,钎料中Ti与金刚石生成TiC是实现冶金连接的主要因素.

关 键 词:CVD金刚石 硬质合金  接头性能 钎焊工艺 厚膜 加热温度 钎料

分 类 号:TG454]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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