期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]河北大学电子系,保定071002
年 份:1992
卷 号:22
期 号:5
起止页码:1-4
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX1992、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:本文给出了近十年来各种波长的激光在超大规模集成电路(VLSI)的精细化加工中的应用领域,重点介绍了激光在VLSI制备中应用的新进展。包括激光金属平坦化,激光载带自动键合,激光多层布线和多芯片互连以及激光掩膜版和芯片图形缺陷的修复。
关 键 词:激光束 集成电路 ULSI 工艺
分 类 号:TN470.597]
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