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期刊文章详细信息

基于EC^(TM)总线协议的总线接口单元(BIU)的电路设计    

Circuit Design of BIU Based on EC^(TM ) Protocol

  

文献类型:期刊文章

作  者:李琳[1] 罗胜钦[1] 林正浩[1]

机构地区:[1]同济大学超大规模集成电路研发中心,上海200092

出  处:《电子工程师》

基  金:国家 8 6 3项目 2 0 0 2AA1Z0 30

年  份:2003

卷  号:29

期  号:6

起止页码:38-41

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:ECTM是所有执行通写策略的MIPS微处理器内核所采用的接口规范。而BIU(businter faceunit)是此次高性能、低功耗 32位嵌入式微处理器芯片设计中的一个总线接口模块 ,它是为了实现高速缓存 (cache)与外部存储器 (memory)之间的通写策略 (write through)而设计的一种总线接口单元。本文研究并设计了一种符合ECTM规范 ,且满足通写策略的BIU接口电路 ,并着重阐述了ECTM规范的功能特点、时序特征及BIU大致的设计方案。

关 键 词:写缓冲器  淬发方式  数据通道 总线协议 总线接口单元 通写策略  嵌入式微处理器

分 类 号:TP336]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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