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期刊文章详细信息

半导体材料的发展现状    

  

文献类型:期刊文章

作  者:凌玲[1]

机构地区:[1]北京新材料发展中心,北京100083

出  处:《新材料产业》

年  份:2003

期  号:6

起止页码:6-10

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:在半导体产业的发展中,一般将硅、锗称为第一代半导体材料;将砷化镓、磷化铟、磷化镓等称为第二代半导体材料;而将宽禁带(Eg>2.3eV)的氮化镓、碳化硅和金刚石等称为第三代半导体材料。本文介绍了三代半导体的性质比较、应用领域、国内外产业化现状和进展情况等。

关 键 词:半导体材料 发展现状  多晶硅 单晶硅 砷化镓 氮化镓

分 类 号:TN304]

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同被引文献:

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