文献类型：期刊文章

作　　者：刘小兵[1] 王徐承[2] 陈煜[3] 成旦红[1] 郁祖湛[2]

机构地区：[1]上海大学化学系,上海200436 [2]复旦大学化学系,上海200433 [3]上海大学环境与化工学院,上海200072

出　　处：《电化学》

年　　份：2003

卷　　号：9

期　　号：2

起止页码：117-125

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSCD、CSCD2011_2012、INSPEC、JST、PUBMED、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：　综述近年来国内外复合电沉积技术最新研究动态.重点探讨纳米复合镀层,电催化复合镀层以及光活性复合镀层等方面的研究现状和发展趋势.纳米复合镀层比一般的复合镀层具有更高的硬度,更好的耐磨性和耐蚀性;电催化复合镀层则可在纯金属电极,合金电极的基础上进一步降低电极反应的过电位.以金属氧化物,导电聚合物作为基质材料的电催化复合镀层已为现代复合电沉积技术开辟了一个新领域.

关 键 词：复合电沉积 纳米复合镀层 电催化复合镀层  光活性复合镀层  金属氧化物 导电聚合物 基质材料  

分 类 号：TQ153]