期刊文章详细信息
聚酰亚胺在MEMS中的特性研究及应用
Characteristic and application of polyimide in MEMS
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]厦门大学机电工程系,福建厦门361005 [2]厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建厦门361005
年 份：2003
卷 号：40
期 号：4
起止页码：30-33
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：聚酰亚胺具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好、化学性质稳定等特点,在MEMS工艺中有很广泛的应用前景,适于做牺牲层、绝缘层和平坦层等。在简要介绍聚酰亚胺的基础上,着重介绍聚酰亚胺在MEMS工艺中的特性、工艺流程及应用。
关 键 词：聚酰亚胺 MEMS 牺牲层 绝缘层 平坦层 工艺流程 高分子材料 微机电系统
分 类 号：TH－39[机械类] O633.22]
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