文献类型：期刊文章

作　　者：陈尔凡[1] 田雅娟[1] 周本廉[2]

机构地区：[1]沈阳化工学院材料科学与工程系,辽宁沈阳110021 [2]中国科学院沈阳金属研究所,辽宁沈阳110015

出　　处：《塑料工业》

基　　金：国家自然科学基金 (批准号 :5 943 10 40 ) ;辽宁省自然科学基金 (批准号 :9810 3 0 10 0 3 );沈阳市科委资助课题

年　　份：2003

卷　　号：31

期　　号：4

起止页码：19-21

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究了偶联剂KH 5 60对T ZnO晶须 /环氧树脂复合材料的影响。结果表明 :偶联剂KH 5 60分子一端通过化学键进入环氧树脂的大分子中 ,另一端与T ZnO晶须形成较强的氢键 ,在晶须与基体之间形成有效界面层。起到桥接基体与晶须和吸收能量的作用 ,有利于T ZnO晶须起增韧增强作用。偶联剂在晶须表面形成薄层有利于提高材料的拉伸和弯曲强度 ,而较厚层可形成柔性的缓冲区 ,有利于吸收应力 ,提高压缩和冲击性能。

关 键 词：T-ZnO晶须  环氧树脂 复合材料 四脚状氧化锌晶须  界面  硅烷偶联剂

分 类 号：TB33[材料类]