期刊文章详细信息
嵌入式操作系统封装层的设计与实现
Design and Implementation of Embedded Operating System Encapsulated Layer
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]四川师范学院计算机科学系,四川南充637002 [2]中兴通讯成都研究所,四川成都610064
年 份：2003
卷 号：23
期 号：5
起止页码：89-91
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、ZMATH、核心刊
摘 要：文中对嵌入式操作系统封装的必要性作了较详细地论述,并以商用嵌入式操作系统VxWorks对通信类产品的封装为例对封装层的设计与实现进行了探讨。
关 键 词：嵌入式操作系统 操作系统封装层 实时操作系统 应用编程接口(API)
分 类 号：TP311.11]
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