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抗辐射加固与非加固工艺制备Si/SiO_2电离辐照的XPS深度剖析
Depth - dissection of reinforced and unreinforced irradiated Si/SiO_2 by XPS
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]中国科学院新缰物理研究所,乌鲁木齐830011 [2]航天工业部骊山微电子学研究所 [3]北京理化分析测试中心
基 金:北京中关村地区联合分析测试中心基金
年 份:1992
卷 号:15
期 号:9
起止页码:554-558
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX1992、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、IC、INSPEC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:采用氩离子刻蚀XPS分析方法对抗辐射加固与非加固工艺制备的Si/SiO_2系统进行电离辐照深度剖析。实验结果表明:在辐照剂量及偏置电场相同条件下辐照,非加固样品的界面区比加固样品界面区宽;同一工艺生长的SiO_2,衬底杂质浓度低的样品其界面区窄于衬底杂质浓度高的样品;辐照样品的Si过渡态密度最高位滞后于未辐照样品的;同时,加固样品Si过渡态及剩余氧的密度最高位出现慢于非加固样品的;衬底杂质浓度高的样品其Si过渡态及剩余氧的密度最高位的出现快于衬底杂质浓度低的样品的;此外含剩余氧的过渡层要比含Si过渡态的过渡层薄。最后根据实验结果,对Si/SiO_2三层模型进行了修正。
关 键 词:加固 非加固 电离辐照 XPS 硅
分 类 号:TN304.12]
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