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国内外钨铜复合材料的研究现状
CURRENT STATUS OF R&D OF W-Cu COMPOSITE MATERIALS IN CHINA AND ABROAD
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙410083
基 金：湖南省纳米材料研究中心项目(01JZY2057);国家"十五"863国际合作项目资助。
年 份：2003
卷 号：13
期 号：2
起止页码：9-14
语 种：中文
收录情况：CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：W Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用。本文从常规制备技术和纳米W Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W Cu复合材料的研究发展状况,着重阐述了纳米W Cu复合材料的研究与优势,指出了今后的应用发展前景。
关 键 词：钨钢复合材料 研究现状 纳米材料 制备 发展前景 热膨胀系数 烧结
分 类 号：TB331[材料类]
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