期刊文章详细信息
电器灌注用环氧树脂的研究进展
Recent advances in epoxy resin pouring sizing for electrical engineering
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]航天第四研究院43研究所,陕西西安710025
年 份：2003
卷 号：36
期 号：2
起止页码：30-33
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：在 4 2篇文献的基础上 ,综述了环氧树脂体系以及添加助剂如填料、增韧剂、固化剂等 ,介绍了各种灌注工艺 ,其中经机械共混得到电气性能、耐候性能优良的灌封体系 ,同时指出了其发展方向。
关 键 词：环氧树脂 绝缘材料 绝缘性能 耐腐蚀性能 电器灌注
分 类 号：TM505] TM215.1[材料类]
参考文献：
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