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期刊文章详细信息

热交联型共聚聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究    

Preparation and Properties of Thermal Crosslinking Copolymerized Polyimide Films

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈琳[1,2] 王永飞[1] 闫立东[1] 胡知之[1] 朱秀慧[2] 薛玉静[2] 张国强[2] 刘博[1]

CHEN Lin;WANG Yongfei;YAN Lidong;HU Zhizhi;ZHU Xiuhui;XUE Yujing;ZHANG Guoqiang;LIU Bo(School of Chemical Engineering,University of Science and Technology Liaoning,Anshan 114051,China;Department of Chemistry and Environmental Engineering,Yingkou Institute of Technology,Yingkou 115014,China)

机构地区:[1]辽宁科技大学化学工程学院,辽宁鞍山114051 [2]营口理工学院化学与环境工程系,辽宁营口115014

出  处:《绝缘材料》

基  金:辽宁省教育厅项目(2016HZPY02);2018年营口理工学院院级科研项目(QNL201804);2018年营口理工学院大学生创新创业训练计划(201814435013)

年  份:2019

卷  号:52

期  号:3

起止页码:12-17

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:首先合成了一种含芴基、羟基以及苯醚键的二胺单体9,9′-双[4-(4-氨基-2-羟基苯氧基)苯基]芴(BAHOPF),再以BAHOPF和3,5-二氨基苯甲酸(DABA)为二胺单体、六氟二酐(6FDA)为二酐单体,通过缩聚反应和热亚胺化法制备了一系列聚酰亚胺(PI)薄膜。采用热重分析(TGA)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)、核磁共振波谱(NMR)、紫外-可见光谱(UV-Vis)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段表征了制备的二胺单体和PI薄膜的结构与性能。结果表明:制备的PI薄膜结晶度较低;随着芴基比例的增大,PI薄膜的透明度和力学性能有所提高;所有PI薄膜都表现出良好的热性能,其中5%热失重温度为309~464℃,10%热失重温度为400~510℃,玻璃化转变温度(Tg)约为350℃,且制备的PI薄膜具有较好的溶解性能。

关 键 词:共聚 芴基 热交联 PI

分 类 号:TB383.2[材料类] TQ323.7]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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