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期刊文章详细信息

接触件镀金镀层常见质量问题分析    

Analysis on Common Problems of Quality of Contact Gold Plating

  

文献类型:期刊文章

作  者:沈涪[1]

机构地区:[1]四川华丰企业集团公司,四川绵阳621000

出  处:《机电元件》

年  份:2002

卷  号:22

期  号:4

起止页码:33-36

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:针对针孔接触件散件电镀金中常见的镀层质量问题 ,从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析 。

关 键 词:接触件 镀金镀层  电镀工艺 质量问题  

分 类 号:TM503.5] TQ15]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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