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期刊文章详细信息

Al-Cu双金属复合结构的扩散连接试验研究  ( EI收录)  

Experimental Study on Diffusion Bonding of Al-Cu Bimetal Composite Structure

  

文献类型:期刊文章

作  者:孟胶东[1] 曲文卿[2] 庄鸿寿[2]

机构地区:[1]北京青云航空仪表有限公司,北京100086 [2]北京航空航天大学,北京100083

出  处:《材料工程》

年  份:2003

卷  号:31

期  号:1

起止页码:34-37

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、DOAJ、EI(收录号:2003117399255)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:应用扩散连接方法进行了 Al- Cu双金属复合结构的试验研究 ,比较了不同的焊接工艺、材料组合以及母材状态情况下 Al合金与 Cu的连接性 ,观察了接头区域的微观组织结构。研究表明 ,固相扩散连接是一种适用于异种材料连接的有效方法 ,通过在连接区域形成 Al- Cu金属间化合物 ,达到 Al和 Cu的有效连接。材料组合、母材原始状态以及连接工艺参数对 Al合金与 Cu的扩散连接存在着明显的影响。表面镀 Ni工艺不但能够有效阻止 Al和 Cu之间形成脆性相 ,而且 Al和 Ni之间形成了良好的扩散连接 ,改善了接头性能。

关 键 词:Al-Cu双金属复合结构  扩散连接试验  微观组织  铝铜合金 接头性能

分 类 号:TG453.9]

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