期刊文章详细信息
石墨粉表面化学镀铜工艺研究
Electroless Copper Plating on Graphite Powder Surface
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]昆明理工大学冶金与材料系,云南昆明650093
年 份：2002
卷 号：26
期 号：11
起止页码：33-35
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层,以解决Cu/C受电弓滑板制造中的界面问题并提高其综合性能。试验结果表明,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层,改善了铜碳界面的相溶性。另外还论述了预处理过程以及主盐、还原剂、温度、装载量对施镀过程的影响。
关 键 词：化学镀铜 石墨粉 Cu/C受电弓滑板 预处理 试验
分 类 号：TQ153.3]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
