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期刊文章详细信息

包复制粉新工艺在银基触点生产中的应用    

APPLICATION OF NEW TECHNOLOGY FOR COATED POWDER USED IN PRODUCING SILVER BASE CONTACT MATERIALS

  

文献类型:期刊文章

作  者:孙常焯[1]

机构地区:[1]四川仪表一厂,重庆630702

出  处:《粉末冶金技术》

年  份:1992

卷  号:10

期  号:2

起止页码:103-106

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX1992、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:简要介绍了包复制粉新工艺的特点及采用新工艺生产银基触点的试验过程。新工艺生产的Ag-Fe_7触点,在CJ10-40交流接触器上的电寿命超过120万次;Ag-WC_(12)-C_3触点,在DZ_(10)-100空气开关上通过了各项性能试验。此外,新工艺也适用于Ag-C、Ag-Ni等系列的产品。目前正在尝试将其应用到Ag-SnO_2系列领域。

关 键 词:包复粉末  银基触点材料  

分 类 号:TF125.23]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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