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环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向
The Application of Epoxy Resin to the Electronic Encapsulation
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津大学电信学院,天津300072 [2]胜利油田胜建集团万方建材有限责任公司,山东东营257000
年 份：2003
卷 号：22
期 号：2
起止页码：36-37
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。
关 键 词：环氧树脂 低粘度 耐热 耐湿
分 类 号：TN305.94]
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