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期刊文章详细信息

工艺条件对溅射薄膜附着性的影响    

Effect of Processing Condition on Adhesion of Sputtered Thin Films

  

文献类型:期刊文章

作  者:张西鹏[1] 李伟[1] 范洪远[1]

机构地区:[1]四川大学制造学院材料成型及控制系,四川成都610065

出  处:《金属热处理》

基  金:核燃料及材料国家重点实验室基金 (51 4 81 0 80 1 0 1SC0 1 0 1 )

年  份:2003

卷  号:28

期  号:1

起止页码:29-31

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:溅射薄膜材料应用很广泛 ,其中薄膜的附着性是影响薄膜材料质量的重要因素 ,膜 /基界面结合强度是制约薄膜材料实际应用的关键之一。本文综述了关于溅射薄膜附着性能的研究进展 ,总结了影响附着性的主要工艺因素 ,为改善薄膜质量提供参考依据。

关 键 词:工艺条件  溅射薄膜  界面  附着性

分 类 号:TG174.444]

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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