文献类型：期刊文章

作　　者：尹立孟[1] 姚宗湘[1] 林捷翔[1] 窦鑫[1]

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331

出　　处：《焊接学报》

基　　金：重庆市教委科学技术研究项目(KJ131415);重庆科技学院校内科研基金资助项目(CK2010B23;CK2013Z12)

年　　份：2014

卷　　号：35

期　　号：6

起止页码：61-64

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号：20143017975799)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用基于动态力学分析仪的精密蠕变试验方法,对比研究了5.34×107μm3与7.07×106μm3两种体积相差近一个数量级的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu微尺度焊点的高温蠕变力学行为与蠕变性能.结果表明,所有微尺度焊点的蠕变曲线均呈现初始蠕变、稳态蠕变和加速蠕变阶段.虽然微尺度焊点的体积存在较大差异,但是它们的蠕变激活能与蠕变应力指数均非常接近.此外,在相同的试验温度与拉伸应力作用下,大体积微尺度焊点的稳态蠕变速率相对小体积焊点更大,而蠕变寿命则呈现完全相反的趋势.

关 键 词：电子封装 微尺度焊点  蠕变 力学性能  

分 类 号：TG454]