文献类型：期刊文章

作　　者：肖定军[1,2] 赵明宇[1] 叶绍明[1] 黎小芳[1] 王翀[1,2]

机构地区：[1]广东东硕科技有限公司技术开发部,广东广州510288 [2]广东光华科技股份有限公司技术中心,广东汕头515061

出　　处：《化工学报》

基　　金：广州市科技计划项目(2017010160203);广东省引进创新科研团队计划项目(201301C0105324342)~~

年　　份：2017

卷　　号：68

期　　号：S1

起止页码：232-239

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：通过紫外分析有机可焊保护剂(OSP)膜厚、SEM形貌观察和EDS元素分析等方法研究了不同OSP工艺流程对印制电路板铜金选择性沉积的过程和机理。结果表明:取代苯并咪唑衍生物和1价铜化合物的OSP配合反应需要一定的活化能;2价铜离子、3价铁离子以及苯并咪唑小分子均可以降低该反应的活化能,具有正向催化作用,而锌离子不具备催化OSP反应的能力;利用铁离子的催化特性和不参与成膜的特点可以使OSP在铜、金之间形成选择性,利用苯并咪唑小分子不与金原子络合的特点也可以使OSP在铜、金之间形成选择性;配套预浸前处理的含锌离子OSP体系的选择性显著优于含铁离子OSP体系的选择性;OSP成膜反应不会改变铜表面和金表面的微观形貌。

关 键 词：催化  化学反应 配合物 沉积物 选择性 有机可焊保护剂  取代苯并咪唑衍生物  

分 类 号：TN41]