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期刊文章详细信息

基于摩擦与温升修正的Cu-Sn合金本构模型    

Constitutive model of Cu-Sn alloy based on friction and temperature rise correction

  

文献类型:期刊文章

作  者:鱼祎雯[1] 蔡军[1] 李冲冲[1] 李清阳[1] 李洋[1] 强凤鸣[1]

Yu Yiwen;Cai Jun;Li Chongchong;Li Qingyang;Li Yang;Qiang Fengming(National and Local Joint Engineering Research Center for Functional Materials Processing,College of Metallurgical Engineering,Xi′an University of Architecture and Technology,Xi′an 710055,China)

机构地区:[1]西安建筑科技大学冶金工程学院功能材料加工国家地方联合工程研究中心,陕西西安710055

出  处:《锻压技术》

基  金:国家重点研发计划(2022YFB3804001);国家自然科学基金资助项目(52374400);陕西省教育厅产业化项目(21JC020)

年  份:2024

卷  号:49

期  号:11

起止页码:182-188

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2023、CSCD、CSCD_E2023_2024、核心刊

摘  要:采用Gleeble-3800热模拟试验机对Cu-Sn合金在变形温度为823~973 K、应变速率为0.001~10 s^(-1)的条件下进行了热压缩试验。考虑到摩擦引起的鼓肚现象及摩擦热与变形热的影响,对试验结果进行修正,并建立材料的修正Johnson-Cook本构模型。结果表明:Cu-Sn合金的流动应力对应变速率和变形温度敏感;应力-应变曲线呈现动态再结晶型曲线特征。对修正Johnson-Cook本构模型的准确性进行了验证,发现修正Johnson-Cook本构模型计算得到的预测值与试验值的相关系数R为0.9848,平均相对误差AARE为7.936%,表明所构建的模型能较为精确地预测出Cu-Sn合金流动应力的变化。

关 键 词:Cu-Sn合金  热压缩 高温变形 Jonson-Cook本构模型  摩擦修正  

分 类 号:TG146.11[材料类]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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