文献类型：期刊文章

作　　者：张贵锋[1] 张建勋[1] 王士元[1] 邱凤翔[1]

机构地区：[1]西安交通大学焊接研究所,西安710049

出　　处：《焊接学报》

基　　金：西安交通大学校科研基金资助项目 (2 30 0 4)

年　　份：2002

卷　　号：23

期　　号：6

起止页码：92-96

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：从焊接进程、凝固、氧化物的破碎、中间层与钎料的区别、接头组成、脆性相的形成与消除、压力的作用、接头强化机理等方面总结分析了瞬间液相扩散焊与钎焊的区别。强调指出了下述关键点 :(1)中间层的选取是获得两种不同焊接方法接头的首要前提 ;(2 )在钎焊中侧重点是润湿性 ,它是保证接头获得一定强度的首要前提与主要手段 ;(3 )在瞬间液相扩散焊过程中 ,除了润湿性之外 ,更为关注的是降熔元素的扩散。中间层中降熔元素向母材的持续扩散是TLP接合中液态区增宽、破碎氧化膜、等温凝固、均匀化现象的本质原因 ;

关 键 词：瞬间液相扩散焊 钎焊 TLP连接

分 类 号：TG453.9] TG45