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化学镀Ni-Cu-P添加剂的研究
A Study of the Additives for Electroless Plating Ni-Cu-P
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]攀枝花学院生物与化学工程系,四川攀枝花617000
年 份：2002
卷 号：22
期 号：6
起止页码：12-14
语 种：中文
收录情况：CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、ZGKJHX、普通刊
摘 要：通过对化学镀Ni Cu P合金的稳定剂、表面活性剂、光亮剂对镀层性能及镀液稳定性的影响研究 ,得出最佳实验配方。
关 键 词：化学镀 稳定剂 表面活性剂 光亮剂 合金 镍 铜 磷
分 类 号：TQ153]
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