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期刊文章详细信息

Cu-Ni-Si合金在时效过程中析出与再结晶行为  ( EI收录)  

Precipitation and recrystallization in Cu-Ni-Si alloy during aging treatment

  

文献类型:期刊文章

作  者:赵冬梅[1] 董企铭[2] 刘平[2] 康布熙[2] 王东锋[2] 金志浩[1]

机构地区:[1]西安交通大学材料学院,陕西西安710049 [2]洛阳工学院材料系,河南洛阳471039

出  处:《功能材料》

基  金:国家自然科学基金资助项目 (50 0 71 0 2 6) ;河南省杰出青年基金资助项目 (991 7)

年  份:2002

卷  号:33

期  号:6

起止页码:618-620

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:2003137420550)、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:通过对冷变形Cu Ni Si合金时效过程中电阻率变化规律的分析及透射电镜观察 ,发现该材料在 45 0℃时效处理时 ,时效 0 .5h以内发生的主要转变有两类 :一是在位错缠结处的择优析出 ;另一个便是析出与再结晶协同作用而产生的类似不连续析出过程。这些过程的发生使铜基体得到快速净化 ,电阻率急剧下降。在时效 1.5h后 ,主要发生的是均匀析出过程 ,析出相在被位错胞壁分割的亚晶内均匀析出 ,此外 。

关 键 词:CU-NI-SI合金 铜合金  时效 再结晶 析出  胞状组织  引线框架材料

分 类 号:TN4] TG146.11[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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