文献类型：期刊文章

作　　者：叶美英[1] 方群[1] 殷学锋[1] 方肇伦[1]

机构地区：[1]浙江大学化学系,微分析系统研究所,杭州310028

出　　处：《高等学校化学学报》

基　　金：国家自然科学基金 (批准号 :2 0 2 990 30 )资助

年　　份：2002

卷　　号：23

期　　号：12

起止页码：2243-2246

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、RSC、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：考察了聚二甲基硅氧烷 ( Polydimethylsiloxane,PDMS)预聚体与固化剂间的配比、固化温度及固化时间对 PDMS芯片封接强度的影响 ,得出 PDMS芯片封接的最佳条件基片和盖片所用 PDMS预聚体与固化剂质量配比分别为 1 0∶ 1与 5∶ 1 ,固化温度为 75℃ ,固化时间分别为 35～ 5 0 min和 2 5～ 4 0 min,封接后继续加热 6 0 min.在该条件下封接制作的微芯片历经半年 5 0多次的分析、冲洗及抽液后未见明显损坏 ,足以满足一般分析任务的要求 ,并将芯片成功用于两种氨基酸的快速毛细管电泳分离 .

关 键 词：封接技术  聚二甲基硅氧烷 微流控芯片 毛细管电泳 微流控芯片分析  

分 类 号：O657] TN4[化学类]