文献类型：期刊文章

作　　者：贾征[1] 杜思潮[1] 毛志文[1]

JIA Zheng;DU Sichao;MAO Zhiwen(College of Mechanical Engineering,Shenyang University,Shenyang 110044,China)

机构地区：[1]沈阳大学机械工程学院焊接工程系,辽宁沈阳110044

出　　处：《铸造技术》

基　　金：辽宁省教育厅重点资助项目(LJKZ1171)。

年　　份：2024

卷　　号：45

期　　号：9

起止页码：895-900

语　　种：中文

收录情况：CAS、普通刊

摘　　要：镁合金因其密度低、比强度高等优点,在航空航天、汽车工业和电子产品中得到广泛应用。然而,镁合金的耐蚀性能较差,限制了其应用。为改善镁合金的耐蚀性,本文采用Bi和Gd元素进行合金化处理,并通过反向挤压工艺制备了Mg-1Bi-0.5Gd(0.94%Bi,0.53%Gd,质量分数)合金。通过XRD、OM、SEM、析氢实验和电化学测试,研究了挤压前后Mg-1Bi-0.5Gd合金的微观组织和腐蚀行为的变化。结果表明,与均匀态合金相比,挤压态Mg-1Bi-0.5Gd合金表现出更高的腐蚀电位和更低的腐蚀电流密度,显示出更优异的耐蚀性。这是由于挤压工艺细化了合金的晶粒组织,显著提升了耐蚀性能。

关 键 词：反向挤压  Mg-1Bi-0.5Gd合金  电化学 晶粒细化

分 类 号：TG146.2[材料类]