文献类型：期刊文章

作　　者：艾研[1] 杨超超[1] 盖甜雨[1] 封佳佑[1] 李伟[1]

Yan Ai;Chaochao Yang;Tianyu Gai;Jiayou Feng;Wei Li(State Key Laboratory of Molecular Engineering of Polymers,Shanghai Key Laboratory of Molecular Catalysis and Innovative Materials,Laboratory of Advanced Materials,Department of Chemistry,Fudan University,Shanghai 200433,China)

机构地区：[1]复旦大学化学系,先进材料实验室,上海市分子催化与创新材料重点实验室,聚合物分子工程国家重点实验室,上海200433

出　　处：《科学通报》

基　　金：国家重点研发计划(2022YFA1503501);国家自然科学基金(22105041,21733003,22088101)资助。

年　　份：2024

卷　　号：69

期　　号：16

起止页码：2110-2129

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2023、CAS、CSCD、CSCD2023_2024、EAPJ、EI、JST、PUBMED、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：历经30多年的蓬勃发展,功能介孔材料已经形成了一个庞大的材料家族,包含多种组分与结构.以表面活性剂或嵌段共聚物为模板,能够通过合理地调控组装过程来精确地调节介观结构,是制备介孔材料的主要方法.在该方法中,表面活性剂或嵌段共聚物分子首先自组装形成单个胶束或胶束聚集体,然后与框架前驱体组装形成有序的介观结构.本文重点讨论单胶束纳米结构的制备、单胶束基元与框架前驱体的组装以及界面诱导单胶束组装合成介孔材料这3个方面,旨在提高读者对单胶束的形成过程、胶束的组装以及有序介观结构生成机制的理解.最后,本文简要指出该领域存在的主要问题和挑战,探讨单胶束定向组装合成介孔材料可能的发展方向与机遇.

关 键 词：软模板 单胶束  自组装 介孔材料

分 类 号：TB383.4[材料类]