登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

银含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点显微组织和力学性能的影响  ( EI收录)  

Effect of Ag content on microstructure and mechanical properties of Sn−xAg−0.5Cu solder joints under rapid thermal shock

  

文献类型:期刊文章

作  者:彭晨[1] 王善林[1] 吴鸣[1,2] 尹立孟[3] 陈玉华[1] 叶科江[1] 陈维政[1] 张体明[1] 谢吉林[1]

Chen PENG;Shan-lin WANG;Ming WU;Li-meng YIN;Yu-hua CHEN;Ke-jiang YE;Wei-zheng CHEN;Ti-ming ZHANG;Ji-lin XIE(Jiangxi Key Laboratory of Forming and Joining Technology for Aerospace Components,Nanchang Hangkong University,Nanchang 330063,China;Jiangxi Intelligent Industry Technology Innovation Research Institute,Nanchang 330200,China;School of Metallurgy and Materials Engineering,Chongqing University of Science and Technology,Chongqing 401331,China)

机构地区:[1]南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室,南昌330036 [2]江西省智能产业技术创新研究院,南昌330200 [3]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331

出  处:《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》

基  金:support from the National Natural Science Foundation of China (No.51965044).

年  份:2024

卷  号:34

期  号:6

起止页码:1922-1935

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSCD、CSCD2023_2024、EAPJ、EBSCO、EI、INSPEC、JST、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、普通刊

摘  要:使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响。结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性。Ag能够加快焊点界面IMC层的生长速度,Cu6Sn5层的生长速度由体扩散和晶界扩散共同决定,Cu3Sn层的生长速度由体扩散和界面反应共同决定。在快速热冲击环境下,焊点的断裂模式从韧性断裂转变为脆性断裂,而高Ag含量使得焊点的断裂模式转变时间更短,降低焊点的抗热疲劳性能。

关 键 词:Ag含量  快速热冲击  Sn−Ag−Cu  焊点 生长动力学 断裂模式  

分 类 号:TG40]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心