期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
ZHANG Pinghua;WANG Huitao;FU Zhiming(ZTE Photonics Technology Co.,Ltd,Nanjing 210012,China)
机构地区:[1]中兴光电子技术有限公司,中国南京210012
年 份:2024
卷 号:30
期 号:1
起止页码:89-98
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2023、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:算力需求提升带动网络带宽成倍增加,数据中心能耗呈指数型增长。针对低功耗、高带宽的技术需求,硅光、共封装光学(CPO)等技术有望成为长期解决方案。硅光芯片采用光互联,叠加CPO技术,将光引擎与交换芯片共同封装,在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、线性驱动可插拨光模块(LPO)、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度跨阻放大器(TIA)/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2km以内传输距离方面有竞争优势。
关 键 词:硅光 CPO LPO 薄膜铌酸锂
分 类 号:TN929.1] TP308]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...