文献类型：期刊文章

作　　者：张平化[1] 王会涛[1] 付志明[1]

ZHANG Pinghua;WANG Huitao;FU Zhiming(ZTE Photonics Technology Co.,Ltd,Nanjing 210012,China)

机构地区：[1]中兴光电子技术有限公司,中国南京210012

出　　处：《中兴通讯技术》

年　　份：2024

卷　　号：30

期　　号：1

起止页码：89-98

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2023、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：算力需求提升带动网络带宽成倍增加,数据中心能耗呈指数型增长。针对低功耗、高带宽的技术需求,硅光、共封装光学(CPO)等技术有望成为长期解决方案。硅光芯片采用光互联,叠加CPO技术,将光引擎与交换芯片共同封装,在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、线性驱动可插拨光模块(LPO)、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度跨阻放大器(TIA)/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2km以内传输距离方面有竞争优势。

关 键 词：硅光  CPO LPO 薄膜铌酸锂  

分 类 号：TN929.1] TP308]