期刊文章详细信息
搅拌摩擦加工CuCr30合金微观组织及电弧烧蚀性能研究
Study on microstructure and arc ablation performance of CuCr30 alloy prepared by friction stir processing
文献类型:期刊文章
XIE Hai-rui;LIU Qiang;WANG Wen;ZHANG Yu-ye;ZHANG Ting;WANG Kuai-she(National and Local Joint Engineering Research Center for Functional Materials Processing,School of Metallurgical Engineering,Xi′an University of Architecture&Technology,Xi′an 710055,China)
机构地区:[1]西安建筑科技大学冶金工程学院功能材料加工国家地方联合工程研究中心,陕西西安710055
基 金:西安市先进制造业技术攻关项目(21XJZZ0033);国家自然科学基金优秀青年科学基金资助项目(52222410);陕西省杰出青年科学基金资助项目(2022JC-24)。
年 份:2024
卷 号:31
期 号:2
起止页码:91-96
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2023、CAS、CSCD、CSCD2023_2024、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:首次采用搅拌摩擦加工(FSP)对CuCr30合金进行了加工,对比研究了FSP前后CuCr30合金的微观组织和电弧烧蚀性能。结果表明,母材中,Cu、Cr两相晶粒尺寸分别为3.56~34.16μm和4.77~32.36μm;FSP后,Cu、Cr两相晶粒尺寸分别细化为40~500 nm和50~329 nm。经过30次和100次击穿实验后,FSP试样的质量损失比母材分别降低了77.8%和39.2%。击穿100次后,母材和FSP试样的烧蚀面积分别为6.91和8.01 mm^(2),表明FSP试样中细化的Cr相分散了电弧能量,使得烧蚀区域均匀、分散,从而提高了CuCr30合金的电弧烧蚀性能。
关 键 词:CuCr30合金 搅拌摩擦加工 微观组织 电弧烧蚀性能
分 类 号:TB31[材料类]
参考文献:
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引证文献:
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