文献类型：期刊文章

作　　者：陈伟[1,2] 陈文求[1,2,3] 余洋[1,2] 张雪平[1,2,3] 李桢林[1,2,3] 范和平[1,2,3]

Chen Wei;Chen Wenqiu;Yu Yang;Zhang Xueping;Li Zhenlin;Fan Heping(HAISO Technology Co.,Ltd.,Wuhan 430074,Hubei,China;HAISO EM(Wuhan)Ltd.,Wuhan 430074,Hubei,China;Hubei Research Institute of Chemistry,Jianghan University,Wuhan 430056,Hubei,China)

机构地区：[1]华烁科技股份有限公司,湖北武汉430074 [2]华烁电子材料(武汉)有限公司,湖北武汉430074 [3]江汉大学湖北省化学研究院,湖北武汉430056

出　　处：《中国胶粘剂》

基　　金：湖北省科技发展专项(42000023205T000000146);江汉大学光电化学材料与器件教育部重点实验室开放课题基金(JDGD-202028)。

年　　份：2024

卷　　号：33

期　　号：1

起止页码：16-20

语　　种：中文

收录情况：CAS、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：改性丙烯酸酯类胶粘剂应用于挠性印制电路板(FPC)及其基材时,其固化程度对性能有着决定性的影响。本文以自制的环氧树脂改性的丙烯酸酯类胶粘剂为例,通过动态差示扫描量热仪(DSC)从理论上分析其非等温固化的动力学行为,以研究其在室温时的储存稳定性和高温固化的工艺条件。然后通过傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)研究其在室温以及125~300℃温度范围内的固化反应历程,以保证该胶粘剂应用于FPC的热固性胶膜/片的固化性能或效果。研究结果表明:(1)通过非等温DSC测试,确定了改性丙烯酸酯胶粘剂的固化动力学方程,由此推算其在10~50℃的常规储存温度下的反应速率常数K值低至10^(-5) min^(-1)级别及以下,具有优异的B阶稳定性;同时在180℃及以上的K值达到10^(-1) min^(-1)级别,可以满足其高温烘烤迅速固化的使用要求。(2)由动态DSC测试得到的三种特征温度,进而推算本胶膜的理论固化温度为182℃,且在此温度下实现100%固化需时约100 min,并通过DSC测试进行了验证。(3)通过FT-IR对比验证了以上高温固化的反应历程,其在200℃处理后环氧基基本反应完全,这与以上分析的结果一致。

关 键 词：改性丙烯酸酯 胶粘剂 固化  性能  挠性印制电路板

分 类 号：TQ433]