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期刊文章详细信息

电子互连无铅钎料及焊点蠕变行为研究进展  ( EI收录)  

Development of Creep Behavior of Lead-free Solders and Solder Joints in Electronic Interconnection

  

文献类型:期刊文章

作  者:张亮[1] 韩永典[2] 尹立孟[3] 胡小武[4] 孙磊[5]

Zhang Liang;Han Yongdian;Yin Limeng;Hu Xiaowu;Sun Lei(School of Materials Science and Engineering,Xiamen University of Technology,Xiamen 361024,China;School of Materials Science and Engineering,Tianjin University,Tianjin 300350,China;.School of Metallurgy and Materials Engineering,Chongqing University of Science&Technology,Chongqing 401331,China;School of Mechanical Electrical Engineering,Nanchang University,Nanchang 330031,China;School of Mechanical Engineering and Rail Transit,University of Changzhou,Changzhou 213164,China)

机构地区:[1]厦门理工学院材料科学与工程学院,福建厦门361024 [2]天津大学材料科学与工程学院,天津300350 [3]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [4]南昌大学机电工程学院,江南南昌330031 [5]常州大学机械与轨道交通学院,江苏常州213164

出  处:《稀有金属材料与工程》

基  金:国家自然科学基金(52175288,52165047,51974198);福建省“闽江学者”特聘教授项目;河南省特聘研究员项目;江苏省自然科学基金(BK20211351,BK20210853)。

年  份:2023

卷  号:52

期  号:12

起止页码:4307-4324

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2023_2024、EI、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:针对近年来无铅钎料及焊点的蠕变失效问题,综合评述了蠕变变形行为及其在焊点可靠性评估中的应用。首先系统地介绍无铅钎料的蠕变行为,探讨含合金元素/颗粒无铅钎料蠕变性能改性机制。其次评述焊点蠕变行为,探讨焊点成分以及不同基板材料对焊点蠕变特性影响的研究进展。再次结合具体电子器件,采用有限元模拟,分析基于有限元的焊点蠕变响应及疲劳寿命预测,评估焊点可靠性。最后针对无铅钎料及焊点蠕变行为的未来发展进行展望,分析其研究中存在的问题及解决办法,为焊点可靠性进一步研究提供理论支撑。

关 键 词:无铅钎料 焊点 蠕变行为 蠕变疲劳寿命  可靠性

分 类 号:TG425]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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