文献类型：期刊文章

作　　者：龙凌吟[1] 朱俊[1] 张丹暇[1] 江寒梅[1] 王如转[1] 邸永江[1] 何辉超[1] 韩涛[1] 刘伟廷[2] 贾碧[1]

LONG Lingyin;ZHU Jun;ZHANG Danxia;JIANG Hanmei;WANG Ruzhuan;DI Yongjiang;HE Huichao;HAN Tao;LIU Weitin;JIA Bi(School of Metallurgy and Material Engineering,Chongqing University of Science and Technology,Chongqing 401331,China;Chongqing Polycomp International Corporation,Chongqing 400082,China)

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [2]重庆国际复合材料股份有限公司,重庆400082

出　　处：《功能材料》

基　　金：国家自然科学基金项目(11972100);重庆英才计划项目(cstc2021ycjh-bgzxm0347);重庆科技学院研究生科技创新计划项目(YKJCX2120214)。

年　　份：2023

卷　　号：54

期　　号：11

起止页码：11091-11098

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2023_2024、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：碳化硅晶须作为增强组元加入复合材料基体中起到了补强增韧的作用,可以加速传统材料产品的更新换代。与其他晶须相比,碳化硅晶须的强度、弹性模量和耐高温性能更好,近年来我国在碳化硅晶须生产方面发展迅速,在机械、电子、航天等领域得到了推广和应用。在简要介绍碳化硅晶须的基础上,着重介绍了碳化硅晶须增强机理,结合国内外研究现状综述了在不同基体复合材料性能增强应用中的研究进展,探讨了未来相关研究工作面临的挑战,并对碳化硅晶须的应用前景作了展望。

关 键 词：碳化硅晶须 增强增韧 复合材料 增韧机理 应用现状  

分 类 号：TQ12]