文献类型：期刊文章

作　　者：林亚梅[1] 张志伟[1] 朱思新[1] 王志华[1] 徐鹏飞[1]

LIN Yamei;ZHANG Zhiwei;ZHU Sixin;WANG Zhihua;XU Pengfei(Shenzhen Zhenhuafu Electronics Co.,Ltd.,Shenzhen 518000,China)

机构地区：[1]深圳振华富电子有限公司,广东深圳518000

出　　处：《电子工艺技术》

年　　份：2023

卷　　号：44

期　　号：5

起止页码：42-45

语　　种：中文

收录情况：JST、普通刊

摘　　要：金属化通孔工艺是低温共烧陶瓷微波元件加工过程中的关键技术,直接影响着元件内部不同层之间电气连接的可靠性。对于采用丝网印刷实现填孔的方式而言,影响通孔填充质量的因素除网版、印刷工艺参数之外,很大程度上取决于导电银浆的特性。从导电银浆流变特性出发,分析了电子浆料触变性、黏度对浆料印刷填孔质量的影响。研究表明较好触变性和适当黏度的导电银浆能够明显提高印刷填孔质量,通孔填充饱满,烧结后金属化通柱无凹陷或凸起和孔洞。这一研究结果可有效指导低温共烧陶瓷薄膜丝网印刷金属化通孔的质量改善。

关 键 词：低温共烧陶瓷技术 薄膜丝网印刷  导电银浆  填孔质量  

分 类 号：TN605]