文献类型：期刊文章

作　　者：乔正阳[1] 李江[2] 刘贲[1] 刘小天[3] 康鑫[1] 柯改利[3] 何辉超[4]

QIAO Zheng-yang;LI Jiang;LIU Ben;LIU Xiao-tian;KANG Xin;KE Gai-li;HE Hui-chao(Guizhou Space Appliance Co.,Ltd.,Guiyang 550009,China;China Academy of Space Technology,Beijing 100094,China;School of Materials Science and Engineering,Southwest University of Science and Technology,Sichuan Mianyang 621010,China;Institute of Environmental Energy Materials and Intelligent Devices,School of Metallurgy and Materials Engineering,Chongqing University of Science and Technology,Chongqing 401331,China)

机构地区：[1]贵州航天电器股份有限公司,贵阳550009 [2]中国空间技术研究院,北京100094 [3]西南科技大学材料科学与工程学院,四川绵阳621010 [4]重庆科技学院冶金与材料工程学院环境能源材料与智能装备研究院,重庆401331

出　　处：《表面技术》

基　　金：中央军委装备发展部全军共用信息系统装备预研(专用技术)项目(31512040302-3);航天江南集团有限公司科技委创新课题(G-A318-CG-2022-0065);重庆科技学院科研项目(ckrc2022003)。

年　　份：2023

卷　　号：52

期　　号：7

起止页码：92-102

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2023_2024、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：金镀层具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性及延展性,广泛应用于精密微纳元器件制造。电化学镀金是实现微纳元器件镀金的主要工艺之一,主要分为直流镀金工艺和脉冲镀金工艺。相较于直流镀金工艺,脉冲镀金工艺可通过控制脉冲波形、频率、占空比及电流密度等脉冲参数,改变金属离子电沉积过程中的电化学极化和浓差极化,灵活调控镀层的物理化学性能。近年来,国内外在微纳元器件脉冲镀金工艺领域开展了系列研究工作,并取得了不错的进展。综述了电化学脉冲镀金的基本原理,描述了电镀金试验中金由离子形态转化为金属的过程。此外,还综述了占空比、频率、电流密度、脉冲导通时间、脉冲关断时间等脉冲参数对金镀层形成的影响,以及镀层性能评价方式;另外,介绍了无氰和有氰两大典型镀液获得金镀层的基本情况,分析了它们各自的优缺点,主要表现为有氰镀液稳定性好,所得金镀层较均匀,而无氰镀液的突出优势为无毒,但其稳定性有待进一步提高。最后,展望了脉冲镀金工艺的发展方向,可为发展新型脉冲镀金工艺及应用拓展提供有益的参考和启示。

关 键 词：金镀层 脉冲镀金 脉冲参数  基本原理  镀液

分 类 号：TG174.441]