文献类型：期刊文章

作　　者：李沐坤[1] 郭永强[2] 阮坤鹏[3] 顾军渭[1,3]

LI Mu-kun;GUO Yong-qiang;RUAN Kun-peng;GU Jun-wei(Queen Mary University of London Engineering School,Northwestern Polytechnical University,Xi’an 710072,China;School of Chemistry,Beihang University,Beijing 100083,China;School of Chemistry and Chemical Engineering,Northwestern Polytechnical University,Xi’an 710072,China)

机构地区：[1]西北工业大学伦敦玛丽女王大学工程学院,西安710072 [2]北京航空航天大学化学学院,北京100083 [3]西北工业大学化学与化工学院,西安710072

出　　处：《高分子通报》

基　　金：国家自然科学基金面上项目(51973173);西北工业大学2022年度博士论文创新基金(CX2022073);西北工业大学2022年度大学生创新创业训练计划项目(S202210699381)。

年　　份：2023

卷　　号：36

期　　号：8

起止页码：979-997

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2023_2024、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：聚酰亚胺(PI)具有优异的绝缘性能、力学性能、耐热性能、耐辐射性能等,广泛应用于高精密智能控制系统、5G通讯终端与基站等领域。但PI材料的导热系数(λ)较低,无法满足当下及未来高功率电子电气设备的导热/散热需求。因此,研究开发新一代PI导热材料成为国内外的研究热点。本文系统总结了PI导热材料的研究进展,主要从本征型导热PI和PI导热复合材料两方面展开,介绍了相关概念、分类与影响因素,阐述了PI导热材料的制备及研究进展,分析了PI导热材料的内禀导热机理,最后总结了该领域内目前面临的挑战、展望了PI导热材料的发展方向。

关 键 词：聚酰亚胺 本征导热  导热复合材料 导热系数

分 类 号：TN04] TQ323.7]