文献类型：期刊文章

作　　者：李金锋[1,2]

LI Jinfeng

机构地区：[1]南京大学国际关系学院,南京210023 [2]南京大学亚太发展研究中心,南京210023

出　　处：《外交评论（外交学院学报）》

基　　金：2021年江苏省研究生科研创新计划“美日半导体贸易争端的政治解决过程研究(1985-1992)”(项目编号:KYCX21_0006)的阶段性成果。

年　　份：2023

卷　　号：40

期　　号：3

起止页码：51-77

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CSSCI、CSSCI2023_2024、NSSD、RCCSE、RWSKHX、SKJJZZ、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：基于对美国及东亚地区半导体产业链发展态势的判断,拜登政府积极拉拢韩国、日本以及中国台湾地区组建“半导体联盟”,加强对华半导体产业链竞争。美国此举主要出于三重动因:维护美国主导下的等级制半导体产业链体系,遏阻中国向产业链高端延伸;借机汲取东亚地区优势资源,增强美国半导体供应链韧性和产业霸权;收拢针对中国半导体产业的围堵网。为此,美国重视“相对收益”,一面要求东亚地区盟友及伙伴配合美国围堵中国,另一面要求其提交半导体生产数据,向美国转移先进产能及技术,并与美国开展联合技术研发。而韩国、日本以及中国台湾地区均从自身利益出发,对美国“半导体联盟”做出有所保留的政策回应,利益分歧势必制约美国对华半导体产业链战略布局的发展前景。为应对半导体产业链竞争,中国应当加强政治层面的对外战略沟通,更需要锤炼内功,畅通国内国际双循环,优化半导体融资及人才机制,明确政府、高校、科研机构及企业在国家科技创新体系中的定位与分工,从根本上增强半导体产业链韧性和竞争力。

关 键 词：拜登政府  半导体产业链 东亚地区  半导体联盟  中美关系  

分 类 号：F416.63]