文献类型：期刊文章

作　　者：郑城[1] 张洁[1] 吕佑龙[1] 许鸿伟[2]

ZHENG Cheng;ZHANG Jie;LYU Youlong;XU Hongwei(Institute of Intelligent Manufacturing,College of Mechanical Engineering,Donghua University,Shanghai 201620,China;Department of Industrial Engineering&Management,School of Mechanical Engineering,Shanghai Jiao Tong University,Shanghai 200240,China)

机构地区：[1]东华大学机械工程学院智能制造研究所,上海201620 [2]上海交通大学机械与动力工程学院工业工程与管理系,上海200240

出　　处：《计算机集成制造系统》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51435009);上海市青年科技英才扬帆计划资助项目(18YF1400800)。

年　　份：2023

卷　　号：29

期　　号：4

起止页码：1165-1173

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CSCD、CSCD2023_2024、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：晶圆良率是衡量晶圆产品质量的重要指标,实现其稳定优化能够有效控制生产成本。针对晶圆良率影响因素众多、数据量庞大等特点,以晶圆允收测试为依据,设计了基于改进粒子群算法的晶圆良率优化方法。该方法在晶圆允收测试数据预处理与关键参数提取基础上,建立评价粒子适应度的晶圆良率预测模型,设计迭代自适应的粒子群惯性因子与加速因子,以及基于模拟退火的局部搜索机制,实现最小调整成本下的晶圆良率最大化目标。在某晶圆制造车间算例实验中,通过对比分析验证了所提方法的有效性。

关 键 词：晶圆良率优化  粒子群算法 晶圆允收测试  预测模型  局部搜索

分 类 号：TH166]