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期刊文章详细信息

SLM成形Al-Mg-Li-Cu合金残余应力及组织性能    

Residual Stress,Microstructure and Properties of SLM-formed Al-Mg-Li-Cu Alloy

  

文献类型:期刊文章

作  者:孙金娥[1,2] 贺亚飞[3]

Sun Jin'e;He Yafei(School of Materials Science and Engineering,Tianjin College,University of Science and Technology Beijing;Institute for Advanced Materials and Technology,University of Science and Technology Beijing;Depertment of Foundation Courses,Tianjing College,University of Science and Technology Beijing)

机构地区:[1]北京科技大学天津学院材料科学与工程学院 [2]北京科技大学新材料技术研究院 [3]北京科技大学天津学院基础部

出  处:《特种铸造及有色合金》

基  金:天津市教育科研计划资助项目(2021KJ605)。

年  份:2023

卷  号:43

期  号:3

起止页码:313-317

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:通过阿基米德排水法以及试验测试综合分析选区激光熔融成形Al-Mg-Li-Cu合金的致密度、微观形貌和硬度等组织性能特征,探究了打印参数对合金残余应力的影响。结果表明,当粉末层厚(T)、激光功率(P)、舱口间距(H)逐渐增加时,残余应力逐渐减小。当T、P、H一定时,残余应力随扫描速率的增加先减小后增大。在最佳打印参数如下:P为240 W、V为140 mm/s、H为100μm、T为50μm时,成形件的残余应力最小,为56.53 MPa,且致密度高,硬度(HV)为114。

关 键 词:选区激光熔融  Al-Mg-Li-Cu合金  残余应力 致密度 硬度  

分 类 号:TG146.22[材料类] TG249.9]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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